英特尔官宣和蓝思科技展开合作，双方聚焦玻璃基板封装解决方案，融合英特尔半导体架构优势与蓝思精密玻璃加工能力，合力攻克数据中心对高性能、高互连密度的迫切需求。
台积电、英特尔、三星三大巨头同步加速布局，英伟达Feynman架构GPU已确定为首波落地产品。玻璃基板凭借低介电损耗、可调热膨胀系数、大尺寸面板化三大核心优势，同时命中AI/HPC封装的三大核心矛盾：高频损耗、尺寸扩展与CTE匹配。
产业化节奏清晰：2026年中试与小批量验证，2027年大幅资本开支，2028年链主方案确认并开始量产，2030-2032年渗透率大幅提升。产业四大环节：玻璃原片、TGV深加工、关键材料及核心设备，谁领风骚？
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